Rickie發表於 2022-3-3 14:38
拜登的國情咨文President Biden’s State of the Union Address
https://www.whitehouse.gov/state-of-the-union-2022/
Intel’s CEO, Pat Gelsinger, who is here tonight — and I don’t know where Pat is. Pat? There you go, Pat. Stand up. Pat came to see me, and he told me they’re ready to increase their investment from $20 billion to $100 billion.
Intel真的卯起來要跟台積拚輸贏了，不過不拚也真的不行
努力維持每年15%投資報酬率
mikeon88發表於 2022-3-3 15:32
我比較關心的是台積電製程的極限在哪裡？
幾埃米？
台積電會不會跟Intel和三星一樣到某個門檻就上不去？
Rickie發表於 2022-3-3 16:07
老師問到了全世界都沒人能回答不出來的問題了
半導體從約1970一直已來到目前為止大致還遵循著莫爾定律(積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔兩年便會增加一倍)，當然這個莫爾是Intel的創始人
過往有非常多人的學術文章跟報導都說莫爾定律到了瓶頸，無論是設備商的瓶頸，或是電晶體內的可活動的電子數量已經不足，但是靠著強大的半導體設備，至少到目前為止半導體的發展仍然在莫爾定律的路上。
至於瓶頸會發生在甚麼時候，答案不知道，但是應該可以先猜在2025年前可能應該還不會發生，畢竟各家都已經喊到2nm的製程在2025年量產，也許是他們真的還能看的到前方的路。但是2nm之後的路呢?
那個時候預期半導體設備已經是天價中的天價，到那個時候究竟誰勝出而誰被市場淘汰，只能等時間到來了。
mikeon88發表於 2022-3-3 16:13
謝謝Rickie桑指導，業內專家
victoryds發表於 2022-3-3 16:36
矽材料的原子直徑是0.22nm，
所以0.22nm是物理理論極限。
做到2nm還有功能的話大約是容納8~9顆矽原子，
但是要逼近物理極限需要將原子一顆一顆排好，
要用MBE(分子束磊晶)，
IBM以前有成功過但是原子一顆一顆排 製造速度很慢
mikeon88發表於 2022-3-3 16:41
謝謝Victor桑指導，巴班同學有來自行業的專家
所以2nm以下即可能遇到瓶頸？
victoryds發表於 2022-3-3 16:49
https://news.xfastest.com/tsmc/94741/tsmc-1nm-progress/
台積電 1nm 以下製程取得重大突破，已發表於 Nature
看來1nm還不是問題.......
victoryds發表於 2022-3-3 17:11
雖然我不在半導體公司上班，但是我猜測極限是兩顆原子的距離是0.44nm，
因為原子單顆單顆排在一起就跟珍珠串一樣
每顆原子只有頭尾相連兩個接觸面，
彼此的鍵結能力不足。
如果是兩串珍珠並排弄在一起至少三個面彼此鍵結。
電晶體Gate(閘極)區做太小會有產品耐用度的問題，
遇到靜電 IC容易被擊穿，
所以車用軍用需要耐操的產品都是用成熟製程.
mikeon88發表於 2022-3-3 17:20
謝謝Victor桑教導
深深覺得在巴班討論區比看任何雜誌有用
victoryds發表於 2022-3-3 17:24
產業分析要寫得好的作者必須要有工程背景
再去念商研所的寫出來比較像樣，
但是有這實力的人不會去雜誌社薪水給不起
mikeon88發表於 2022-3-3 17:32
所以台積電可以領先至少10年？
Rickie發表於 2022-3-3 17:55
對此我個人是比較採取開放態度
畢竟台積+台大+麻省理工學院的1nm仍然只是實驗室研發出來的結果而已
IBM+Samsung也有提出垂直堆疊電晶體
Intel砸大錢也喊著要做1nm
而最後還是得在能不能量產以及量產的時程上拚死活
台積要能夠撐十年的拳王甚至是更久並不簡單，在目前看來其實大家在技術上並還沒有絕對性的領先優勢。
但是除了製程技術之外，台積最重要的強項是晶圓代工，這個倒是比較不容易在市場上被超越的。即使製程技術被超越，台積在先進製程上的產能應該是各家望塵莫及的。(這裡我主要是針對邏輯晶圓產能，記憶體晶圓產能還是三星最大)
mikeon88發表於 2022-3-3 18:00
謝謝Rickie桑教導
巴班討論區是世上投資論壇水準最高的
