台積電第一要面對的，是競爭對手的挑戰。過去，台積電的對手是格羅方德(GLOBAL FOUNDRIES)、中芯或聯電，但這些企業已難形成威脅；如今真正的敵人是英特爾及三星，這兩隻有如「八百磅大猩猩」的大廠，近來動作愈來愈大，讓一向沉穩的張忠謀，也難免坐立不安。
挑戰一：競爭對手進逼英特爾挖牆腳 三星拚製程
挑戰二：大客戶結構鬆動高通變心 轉抱三星、中芯
挑戰三：中國「國家隊」政府撐腰 市場版圖將重整
這三大挑戰接連來襲，讓過去主宰全場的王牌投手張忠謀。。。
找個台積電的工程師聊一聊便知。
晶圓代工在製造上若出問題需由工程師調整參數，
台積電運用big data，將這些參數一一記錄，
同樣問題再發生時，電腦會從資料庫找出參數自動修理，
無需仰賴工程師，偌大廠房進化成無人工廠。
在高階製程良率已超越三星，正迎頭趕上英特爾，
中國何足懼！
比起三星，我是認為台積電腳踏實地的多
當然前提是不要再自爆愈鬥愈多人出走對面...
不怕出走。
像前陣子鬧很大的粱孟松...
人家花錢就能緊縮需研發好幾年的技術
您說划不划算 ?
在做生產控制了。
台積電裡面一堆博士，不只研發，在製程等等多方面
都有很多非常先進的研發成果運用在晶圓生產上。
高科技廠房設施國際論壇。
http://www.semicontaiwan.org/zh/node/4136
台積電在好幾年前就已經在用了
加上超強的整廠 ICT 技術
(Information and Communication Technology)，
不僅良率，Cycle Time等等都遠優於對手，
當然生產成本與品質也遠優於對手。
以目前最夯的工業4.0而論，
台積電的生產模式應該是最接近的了。
晶圓代工領域，不是只有殺價搶單就可以，
良率、Cycle Time都是客戶下單的重要考量，
畢竟晶圓本身成本高，光一片12吋晶圓成本就高達數百萬台幣，
若良率過低，Cycle Time過長，需要生產的總成本反而提高。
加上現在3C產品的壽命短(3個月到半年)，
若從投單到完成成品的Cycle Time過長，
就可能造成賣不出去變成存貨而虧損。
幾年前一群工程師出走中芯事件，
讓台積電加強避免商業機密被盜取的相關系統，
這部分比起許多台灣公司好非常多，
好到進廠工作都會OOXX。
梁X松事件讓三星在研發上少走很多冤枉路，
但是要撼動台積電，至少還要幾年觀察看看吧。
中國，就更不用說了。
不過，中國在半導體供應鏈的崛起，
很多後段封測廠應該ㄘㄨㄚ哩但吧，
後段封測的進入障礙不高，很容易被取代。
所以，最好台積電因此而狂跌，就可以逢淑承接。
mikeon88 發表於 2015-8-5 05:57
他說英特爾和三星是台積電的競爭對手。
今年跟另一位工程師同學談，
他說三星在高階製程良率已不如他們了。
現在電子業的driving force是手機，
最先進技術在Broadcom和台積電上，
所以他認為很快可以超越英特爾。
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