starterk89 發表於 2013-10-15 10:36
砷化鉀晶片(穩懋)與矽基晶片(台積電、聯電、INTEL)
從源頭製程就不一樣。
矽基是從海砂純化精煉，進入拉晶程序，再裁切成晶圓片，
進入積體電路公司製造。
砷化鉀製程則完全不同，
兩者在固態(半導體)物理的原理不同，
原理不同，有的製造技術、製造專利截然不同。
一般來說矽基晶片成本較低 (因為氧化矽可作絕緣體，
再者無論氧化矽或矽基執行金屬蒸鍍附著性都不錯)
砷化鉀晶片成本高 (缺乏上述優點)。
既然如此，所有半導體製程應該會被矽基晶片一統江湖才對。
但在高頻元件性能上，砷化鉀晶片性能遠遠超越矽基晶片之效能，
這也造成穩懋的利基點 -- 無線通訊高頻元件。
所以，未來值得關注點在於，矽基的高頻元件在價格性能比上
能否超越砷化鉀晶片。
SimonYang 發表於 2013-10-16 14:17
1. 年初公告將機器設備折舊年限由10+1年改為5+1年，
將大幅降低今後數年獲利，股價大跌反應。
---沒事為何加速折舊 ? 是否覺得賺太多想保留一些 ?
折舊攤完以後獲利會不會更多 ? 第一次看到有人用加速折舊來調整獲利的 !
2. H1法說會預告7月營收將是今年高點，巴克萊立刻降評，
外資大賣，兩天爆跌13%
---對老實人的懲罰 ?
3. 營收公佈果然一如預告： 7月=10.8億，8月=8.4億，9月=6.0億
--- 股價趴在地上不動啦 !
4. 這行業在葉素菲坐牢後幾乎死光了 !
3105目前代工市佔6成，營收常與上游供應商2455同步或落後一個月，
有興趣可以自行追蹤。
---發言人對營收跌掉4成的說法是客戶調整庫存，
公司土地買了，新廠蓋了，
只等需求回升，產能吃緊，購入機台即可上線。
你信不信 ?
Friendk發表於 2013-10-17 08:02
PA 一定要用GaAs嗎 ? GaAs是唯一的選項嗎 ?
Qualcom 有新玩具歐。
有興趣的同學看一看，原始link，
文末有提到今年底會問世量產。
http://www.qualcomm.com/media/releases/2013/02/21/qualcomm-rf360-front-end-solution-enables-single-global-lte-design-next
Qualcomm RF360 Front End Solution Enables Single, ......
Integrated Power Amplifier / Antenna Switch (QFE23xx) – The industry’s first chip featuring an integrated CMOS power amplifier (PA) and antenna switch with multiband support across 2G, 3G and 4G LTE cellular modes. This innovative solution provides unprecedented functionality in a single component, with smaller PCB area, simplified routing and one of the smallest PA/antenna switch footprints in the industry.
mchi11 發表於 2013-10-17 13:30
首先我要謝謝Simon上課對金融股所說的，
比到外面去聽的還豐富。
我是長期持有富邦金、穩懋..
所以我還是要提出幾點供您參考。
iPhone用了幾個PA，畢竟這是高端的。
但一般低階的也不一定就採CMOS製程的PA，
因為他還是有散熱的問題。
版上如果有人在用hTC手機，
應該一陣子就會覺得手機發燙，拿在手上覺得不舒服。
可是你拿iPhone卻不會有這問題。
主要就在於這部份，hTC自認為名門，用的是高通的產品，
可是這個問題沒解決。
我想Apple應該還是不會去採用的。
Qualcomm的RF360，
號稱可以在2G/3G/4G中使用還不必更換。
這是他的優點。
這讓users從一個國家到另一個國不必更換手機
去符合當地的手機業者。
但Apple為何還是不換呢 ? 如果有這麼好的優點 ?
可是Qualcomm在這行業畢竟是老大哥，
很多的專利都在其手中，
所以採用RF360的還是有不少業者，如Samsung..
所以我覺得目前看還是可以。
但如果有一天CMOS可以讓發熱的問題解決
(當然這是很困難的)，
不然GaAs還是有條路可走。
就要看使用者會價格取向或是功能取向。
(CMOS的的收訊沒有GaAs來的好，
拿到地下室去try try就知道了)
所以我沒打算再買進，因為我還是有疑慮的。
mikeon88 發表於 2013-10-17 16:24
有無好學生特質請按底下方法檢定一遍：
1. 產品經久不變
2. 龍頭股
3. A咖 (會拿出來問的就不是)
4. 想 3 秒鐘就知是好公司
有同學寫email問我某支股票，
她說，想了好久。
建議她儘量買A咖的股票。
想超過 3 秒鐘的就不是A咖，
你會拿出來問的就不是A咖。
結果，她還是說很難判斷。
很難判斷就是答案了，
同學竟然不知。
有人以為想 3 秒鐘是戲謔之詞，
非也，巴菲特說：「按每個人的能力範圍去選股」，
何謂「能力範圍」? 具體量化就是想 3 秒鐘，
會拿出來問表示超出你的理解範圍。
從源頭製程就不一樣。
矽基是從海砂純化精煉，進入拉晶程序，再裁切成晶圓片，
進入積體電路公司製造。
砷化鉀製程則完全不同，
兩者在固態(半導體)物理的原理不同，
原理不同，有的製造技術、製造專利截然不同。
一般來說矽基晶片成本較低 (因為氧化矽可作絕緣體，
再者無論氧化矽或矽基執行金屬蒸鍍附著性都不錯)
砷化鉀晶片成本高 (缺乏上述優點)。
既然如此，所有半導體製程應該會被矽基晶片一統江湖才對。
但在高頻元件性能上，砷化鉀晶片性能遠遠超越矽基晶片之效能，
這也造成穩懋的利基點 -- 無線通訊高頻元件。
所以，未來值得關注點在於，矽基的高頻元件在價格性能比上
能否超越砷化鉀晶片。
將大幅降低今後數年獲利，股價大跌反應。
---沒事為何加速折舊 ? 是否覺得賺太多想保留一些 ?
折舊攤完以後獲利會不會更多 ? 第一次看到有人用加速折舊來調整獲利的 !
外資大賣，兩天爆跌13%
---對老實人的懲罰 ?
--- 股價趴在地上不動啦 !
3105目前代工市佔6成，營收常與上游供應商2455同步或落後一個月，
有興趣可以自行追蹤。
---發言人對營收跌掉4成的說法是客戶調整庫存，
公司土地買了，新廠蓋了，
只等需求回升，產能吃緊，購入機台即可上線。
你信不信 ?
Qualcom 有新玩具歐。
有興趣的同學看一看，原始link，
文末有提到今年底會問世量產。
http://www.qualcomm.com/media/releases/2013/02/21/qualcomm-rf360-front-end-solution-enables-single-global-lte-design-next
Integrated Power Amplifier / Antenna Switch (QFE23xx) – The industry’s first chip featuring an integrated CMOS power amplifier (PA) and antenna switch with multiband support across 2G, 3G and 4G LTE cellular modes. This innovative solution provides unprecedented functionality in a single component, with smaller PCB area, simplified routing and one of the smallest PA/antenna switch footprints in the industry.
比到外面去聽的還豐富。
我是長期持有富邦金、穩懋..
所以我還是要提出幾點供您參考。
但一般低階的也不一定就採CMOS製程的PA，
因為他還是有散熱的問題。
版上如果有人在用hTC手機，
應該一陣子就會覺得手機發燙，拿在手上覺得不舒服。
可是你拿iPhone卻不會有這問題。
主要就在於這部份，hTC自認為名門，用的是高通的產品，
可是這個問題沒解決。
我想Apple應該還是不會去採用的。
號稱可以在2G/3G/4G中使用還不必更換。
這是他的優點。
這讓users從一個國家到另一個國不必更換手機
去符合當地的手機業者。
但Apple為何還是不換呢 ? 如果有這麼好的優點 ?
很多的專利都在其手中，
所以採用RF360的還是有不少業者，如Samsung..
所以我覺得目前看還是可以。
但如果有一天CMOS可以讓發熱的問題解決
(當然這是很困難的)，
不然GaAs還是有條路可走。
就要看使用者會價格取向或是功能取向。
(CMOS的的收訊沒有GaAs來的好，
拿到地下室去try try就知道了)
1. 產品經久不變
2. 龍頭股
3. A咖 (會拿出來問的就不是)
4. 想 3 秒鐘就知是好公司
她說，想了好久。
想超過 3 秒鐘的就不是A咖，
你會拿出來問的就不是A咖。
很難判斷就是答案了，
同學竟然不知。
非也，巴菲特說：「按每個人的能力範圍去選股」，
何謂「能力範圍」? 具體量化就是想 3 秒鐘，
會拿出來問表示超出你的理解範圍。
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